CANADA'S ACCUMOLD: AN EXPLOSIVE FORCE ON THE CONTICASTING MOLD SUPPLY SCENE1980; 33 MET. PROD.; USA; DA. 1980-04; VOL. 18; NO 4; PP. 58-60Article

ADSORPTION BEHAVIOUR OF SOME BRIGHTENING AGENTS USED IN ELECTROLYTIC COPPER DEPOSITION FROM ACID SOLUTIONS = ADSORPTION DE QUELQUES BRILLANTEURS UTILISES DANS LE DEPOT ELECTROLYTIQUE DE CU EN MILIEU ACIDESTOYCHEV DS; VITANOV IB; VITANOV TD et al.1979; DOKL. BOLG. AKAD. NAUK; ISSN 0366-8681; BGR; DA. 1979; VOL. 32; NO 11; PP. 1515-1518; BIBL. 10 REF.Article

Are copper whiskers noisy? = Les trichites ont elles du bruitISRAELOFF, N. E; WEISSMAN, M. B; MOZURKEWICH, G et al.Solid state communications. 1988, Vol 66, Num 8, pp 805-808, issn 0038-1098Article

Electroforming printing plates at the bureau of engraving and printing: plating and electroforming reap cash benefits = Plaques gravées par électroformage au bureau de gravure et d'impression: avantage économique du procédéWILLIAMS, R. H.Plating and surface finishing. 1987, Vol 74, Num 1, pp 24-28, issn 0360-3164Article

Hydrogen evolution in corrosion of copper in pure water = Dégagement d'hydrogène lors de la corrosion du cuivre dans l'eau pureHULTQUIST, G.Corrosion science. 1986, Vol 26, Num 2, pp 173-177, issn 0010-938XArticle

Dislocation activated sintering processes = Procédé de frittage activé par dislocationsSCHATT, W; FRIEDRICH, E.Powder metallurgy. 1985, Vol 28, Num 3, pp 140-144, issn 0032-5899Article

Electrolytic stripping of metal deposits = Elektrolytisches Entfernen von MetallbeschichtungenMOHLER, J.B.Metal finishing. 1985, Vol 83, Num 8, pp 73-74, issn 0026-0576Article

Planar plasma etching of chromium = Usinage plan par plasma du chromeNAGUIB, H. M; BOND, R. A; POLEY, H. J et al.Vacuum. 1983, Vol 33, Num 5, pp 285-290, issn 0042-207XArticle

Positron lifetime spectroscopy in copper = Spectroscopie de durée de vie des positons dans le cuivreHEHENKAMP, T; KURSCHAT, T; LUHR-TANCK, W et al.Journal of physics. F. Metal physics. 1986, Vol 16, Num 8, pp 981-987, issn 0305-4608Article

Role of bacterial exopolymers in the deterioration of metallic copper surfaces = Rôle des exopolymères bactériens dans la détérioration des surfaces de cuivre métalliquesGEESEY, G. G; MITTELMAN, M. W; IWAOKA, T et al.Materials performance. 1986, Vol 25, Num 2, pp 37-40, issn 0094-1492Article

Modifications par implantation ionique de l'endommagement par fatigue du cuivre = Modifications in fatigue damage of Cu induced by ion implantationMENDEZ, J; QUINTARD, M; VIOLAN, P et al.Annales de chimie (Paris. 1914). 1984, Vol 9, Num 3, pp 311-313, issn 0151-9107Article

Tendances de la variation du volume partiel d'une impureté dans des solutions solidesMESHCHERYAKOV, V. V.Fizika tverdogo tela. 1984, Vol 26, Num 1, pp 77-82, issn 0367-3294Article

Etude de la dissolution anodique du cuivre dans les solutions de LiCl de concentrations élevéesKOZIN, L. F; LEPESOV, K. K; NAGIBIN, S. N et al.Žurnal prikladnoj himii. 1983, Vol 56, Num 8, pp 1751-1756, issn 0044-4618Article

Cinétique du passage des ions et des électrons à travers l'interface monocristal de cuivre-chalcogénure de cuivreKONEV, V. N; TROTSAN, A. N.Èlektrohimiâ. 1986, Vol 22, Num 3, pp 349-353, issn 0424-8570Article

The measurement of rigid-body displacements using Fresnel-fringe intensity methods = La mesure de déplacements de corps rigides en utilisant les méthodes d'intensité des franges de FresnelBOOTHROYD, C. B; CRAWLEY, A. P; STOBBS, W. M et al.Philosophical magazine. A. Physics of condensed matter. Defects and mechanical properties. 1986, Vol 54, Num 5, pp 663-677, issn 0141-8610Article

Electric heating of copper conductors = Chauffage électrique des conducteurs en cuivreNASIŁOWSKI, J.Physics letters. A. 1984, Vol 100, Num 8, pp 448-450, issn 0375-9601Article

Athermic relaxation phenomena in polycrystalline copper after cooling to helium temperatures = Phénomènes de relaxation athermiques dans le cuivre polycristallin après refroidissement aux températures de l'héliumTROFIMOV, V. N.Journal of low temperature physics. 1984, Vol 54, Num 5-6, pp 555-564, issn 0022-2291Article

An experimental study of the roughening transition on a stepped surface: Cu(115) = Une étude expérimentale de la transition de rugosité sur une surface à gradins: Cu(115)FABRE, F; GORSE, D; LAPUJOULADE, J et al.Europhysics letters (Print). 1987, Vol 3, Num 6, pp 737-743, issn 0295-5075Article

3-phenyl-1,2,4-triazol-5-one as a corrosion inhibitor for copper = Le phényl-3 triazol-1,2,4 one-5 comme inhibiteur de corrosion du cuivreAL-KHARAFI, F. M; AL-HAJJAR, F. H; KATRIB, A et al.Corrosion science. 1986, Vol 26, Num 4, pp 257-264, issn 0010-938XArticle

Three body force model for lattice dynamics of copper = Modèle de forces à trois corps pour la dynamique réticulaire du cuivreNAIT-LAZIZ, H; CHOPRA, K. K.Solid state communications. 1986, Vol 57, Num 8, pp 559-562, issn 0038-1098Article

Maclage aux stades précoces de l'électrocristallisation du cuivre sur des supports inertesMAMONTOV, E. A; KURBATOVA, L. A; VOLENKO, A. P et al.Èlektrohimiâ. 1986, Vol 22, Num 5, pp 629-633, issn 0424-8570Article

Rôle des fluages macroplastiques dans la formation de couches métallisées après le choc à grande vitesse de la poudre avec le support métalliqueKAUNOV, A. M.Fizika i himiâ obrabotki materialov. 1984, Num 2, pp 28-34, issn 0015-3214Article

PROMOTION AND MARKET DEVELOPMENT FOR COPPER = PROMOTION ET DEVELOPPEMENT DU MARCHE DU CUIVREDAVIES MH; VON FRANQUE O.1980; MING MAG.; GBR; DA. 1980; VOL. 142; NO 2; PP. 148-153; (4 P.)Article

THE EFFECT OF SULPHANILAMIDE ON THE ELECTROCRYSTALLIZATION OF COPPER ON A SINGLE-CRYSTAL CU(110) PLANE = EFFET DE LA SULFAANILAMIDE SUR L'ELECTROCRISTALLISATION DU CU SUR UN PLAN D'UN MONOCRISTAL CU(110)SUBRAMANIAN K; NAGESWAR S.1980; SURF. TECHNOL.; ISSN 0376-4583; CHE; DA. 1980; VOL. 11; NO 2; PP. 83-90; BIBL. 15 REF.Article

EROSION OF ELECTRODES IN SPARK HARDENINGZHURA VI; LAPSHIN SP; YUKHNENKO VV et al.1981; ELEKTRON. OBRAB. MATER.; SUN; DA. 1981-10; VOL. 5; PP. 19-21; BIBL. 10 REF.Article